Zatriedenie dokumentu
Vzťahuje sa k typu informácie:
Vzťahuje sa k aktuálnosti:
  • Garancia aktuálnosti a správnosti. Články označené touto ikonkou sú priebežne aktualizované podľa legislatívneho vývoja. aktuálnosti
Vzťahuje sa k obdobiu platnosti:

Nedostupné pre váš modul.

 

 

Neprístupný dokument, nutné prihlásenie
Input:

Požiadavky na spájkovacie zliatiny pre elektroniku

25.2.2019, , Zdroj: Verlag Dashöfer

2.22 Požiadavky na spájkovacie zliatiny pre elektroniku

Ing. Dušan Medveď, PhD.

Spájkovanie (alebo hovorovo aj letovanie) je metóda metalurgického spájania kovových predmetov iným kovom – tzv. spájkou, ktorého teplota tavenia je nižšia, ako teplota tavenia spájaného materiálu. Spoj vzniká roztavením spájky do kvapalného stavu, pomocou adhézie – priľnavosti kovu a spájky a čiastočne aj

Prístup ZADARMO k tomuto dokumentu majú len registrovaní užívatelia portálu Retel profi.
Pravidelné spravodajstvo
 + 421 - 2 - 33005309  info@dashofer.sk
 
 Váš názor
Čo by ste zmenili na tomto portáli?
 Úspešne odoslané
Input: